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晶圆划片机概述

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-11 09:01 发表于北京 晶圆划片机简介 晶圆划片机是一种用于将半导体晶圆切割成小尺寸芯片的设备。它在半导体制造过程中起着关键的作用。晶圆划片机使用切...

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• 半导体工程师 发布于 2023-09-11 09:13

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晶圆划片机概述

原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-08-18 10:01 发表于北京 晶圆划片机简介 晶圆划片机是一种用于将半导体晶圆切割成小尺寸芯片的设备。它在半导体制造过程中起着关键的作用。晶圆划片机使...

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• 半导体工程师 发布于 2023-08-18 10:09

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划片机在测高过程中发生异常如何自查

博捷芯划片机 半导体工程师 2023-08-10 07:18 发表于河南 1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生）  取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。两根碳刷...

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• 半导体工程师 发布于 2023-08-10 07:24

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全自动划片机和半自动划片机的差异

博捷芯 半导体工程师 2023-08-04 10:11 发表于北京 ，时00:41 划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。 全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗\/干燥、到卸片为...

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• 半导体工程师 发布于 2023-08-04 13:09

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切单（Singulation），一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-07-05 10:44 发表于北京  一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要...

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• 半导体工程师 发布于 2023-07-05 11:25

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晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案

博捷芯BJCORE 半导体工程师 2023-07-03 08:40 发表于北京 晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，...

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• 半导体工程师 发布于 2023-07-03 08:50

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线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-18 07:59 发表于北京 摘 要 作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的 硅材料为例,介绍了线锯切...

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• 半导体工程师 发布于 2023-06-18 08:15

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芯片封装测试项目有哪些？

原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-05-23 08:57 发表于北京 随着现代电子设备的不断发展，芯片的应用越来越广泛。而在芯片应用中，封装测试是一个很重要的环节，它是保证芯片品质和性能的关...

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• 半导体工程师 发布于 2023-05-23 09:35

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封装业务，成为全球的新目标？

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-05-19 08:50 发表于北京 英特尔正加紧与台积电争夺更多芯片制造业务。 国产晶圆划片机 在周三与记者的视频电话会议上， 英特尔展示了其最新的技术管道和销...

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• 半导体工程师 发布于 2023-05-19 09:14

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​28→14nm中国IC设备全景

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-12 09:23 发表于北京 2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持...

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• 半导体工程师 发布于 2023-03-12 09:49

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半导体精密划片机行业介绍及市场分析

博捷芯半导体 半导体工程师 2023-02-17 09:08 发表于北京 一、精密划片机行业介绍 划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键...

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• 半导体工程师 发布于 2023-02-17 10:31

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十大步骤详解芯片光刻的流程

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-02-16 09:26 发表于北京 在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以...

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• 半导体工程师 发布于 2023-02-16 09:43

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划片机发展历程：原来划片机经历了这三个阶段

芯片失效分析 半导体工程师 2023-01-07 08:55 发表于北京 前几天发了晶圆划片文章，反响强烈，不少粉丝要求做进一步介绍，今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革，供你参考，用得着的...

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• 半导体工程师 发布于 2023-01-07 09:14

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半导体精密划片机行业介绍及市场分析

博捷芯半导体 半导体工程师 2022-12-11 09:22 发表于北京 一、精密划片机行业介绍 划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键...

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• 半导体工程师 发布于 2022-12-11 09:40

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博捷芯：晶圆划片机操作安全注意事项

失效分析 赵工 半导体元器件失效分析可靠性测试 2022-11-08 09:54 发表于北京 晶圆精密划片机是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、 传感器及自动化控制等技术的...

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• 半导体工程师 发布于 2022-11-08 11:31