线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-18 07:59 发表于北京 摘 要 作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的 硅材料为例,介绍了线锯切...
  • 发表于 2023-06-18 08:15
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半导体芯片失效分析

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