失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-12 09:23 发表于北京
2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持...
[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-03-12 09:23"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#b60005"},"insert":"2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持续提升。22Q3～Q4我们判断有望看到28nm国产线初步通线后的再次扩产及14nm晶圆线的初始推进。国内半导体设备/材料环节投资逻辑主线由—基于全球晶圆厂Capex景气度下的国产线+存储线的国产化率快速提升，逐步叠加由28nm扩产→14nm推进的品类拓张+制程升级逻辑。2022年国内半导体设备资本开支、国产化采购比率（10%→60%+）、产品矩阵（单一→平台）全方位提升，成长空间拓张的同时我们积极关注在28nm→14nm具备优势布局的设备及材料厂商。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/e47703c0b3c86713.png"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"博捷芯晶圆切割机"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"投资要点"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"底层国产：设备国产化投资逻辑由Capex景气度下的国产线+存储线同步扩产→品类拓张+制程升级逐步演绎。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"晶圆厂扩产+国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑，韩国Knometa Research数据显示，2021年中国大陆IC晶圆产能约为350万片/月（等效8英寸），占全球总产能仅为16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右，而根据WSTS数据，2021年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力；此外，我国半导体设备国产化率仍较低，以薄膜沉积设备为例，2021年国产化率不足10%，前道光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年国产化率仍为0。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"先进制程：全球20nm以上制程产能占比近55%，国内产能阶段性受限→14nm制程国产化有望逐步提上日程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"先进制程主要指28nm以上的制程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域，如手机、PC、IDC等设备的CPU、GPU、DRAM等产品。先进制程市场占比较高，根据IC Insights预测，2021-2024年全球20nm及以上节点的晶圆产能占比将从51.5%提升至56.1%，呈现提升趋势，然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大，若国内14nm产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求将迅速释放，并催生新的扩产计划，届时将对先进制程设备产生广阔需求，国内半导体设备龙头企业将充分受益。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"国内布局：28nm→14nm，国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#222222"},"insert":"国内先进制程扩产潜力广阔（中芯/华力/ICRD等），根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机，28nm设备在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗、CMP、离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而14nm节点覆盖度相对低，14nm节点上，北方华创（ICP硅刻蚀/炉管设备等）、中微公司（CCP介质/金属刻蚀设备）、盛美上海（清洗/电镀设备等）、拓荆科技（PECVD/ALD设备）、华海清科（CMP设备）等企业已有产品布局。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#222222"},"insert":"附表1：国内半导体设备企业在28nm-14nm制程节点的量产产品梳理"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"重点公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#222222"},"insert":"北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业（凯世通）、芯源微、华海清科（未上市）、屹唐股份（未上市）等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"风险提示"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#222222"},"insert":"疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/b3aaee230605d440.png"}},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/a7efd56c692298c6.png"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#888888"},"insert":"来源：半导体在线；作者：半导体风向标"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]
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发表于 2023-03-12 09:49
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