晶圆切割

暂无介绍

8推荐

536浏览

线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

失效分析赵工半导体工程师 2023-06-18 07:59 发表于北京摘要作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切...

0
半导体工程师发布于 2023-06-18 08:15

2推荐

700浏览

2022全球前十大专属晶圆代工厂排名

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-08 08:49 发表于北京博捷芯晶圆划片机在动态变化的环境下，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球27家专属晶圆代工整体营收达到8066亿元，增...

0
半导体工程师发布于 2023-03-08 10:06

5推荐

411浏览

精密划片机的三种切割方式

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-25 08:33 发表于北京划片机的种类主要分为三种：分别是全自动划片、半自动划片（包含自动识别、手动识别）、手动划片。具体功能如下：全自动划片：是...

0
半导体工程师发布于 2023-02-25 09:43