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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

失效分析赵工半导体工程师 2023-08-20 07:38 发表于北京 1 引言所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012...

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半导体工程师发布于 2023-08-20 07:50

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先进封装之芯片热压键合技术

失效分析赵工半导体工程师 2023-07-10 10:07 发表于北京回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对...

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半导体工程师发布于 2023-07-10 10:25

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芯片封装测试项目有哪些？

原创芯片失效分析半导体工程师 2023-05-23 08:57 发表于北京随着现代电子设备的不断发展，芯片的应用越来越广泛。而在芯片应用中，封装测试是一个很重要的环节，它是保证芯片品质和性能的关...

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半导体工程师发布于 2023-05-23 09:35

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又一半导体“巨无霸”IPO来袭华虹宏力冲刺科创板拟募资180亿

半导体工程师 2023-05-16 10:34 发表于北京芯集成登陆A股后，又一家晶圆代工龙头冲刺IPO。 5月17日科创板IPO上会的华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最...

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半导体工程师发布于 2023-05-16 11:20

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半导体封装技术研究

失效分析赵工半导体工程师 2023-05-16 10:34 发表于北京摘要：本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功...

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半导体工程师发布于 2023-05-16 11:19

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中国芯片封测上市企业汇总，助力国产封测，发给你认识的企业吧。

原创芯片失效分析半导体工程师 2023-05-14 08:47 发表于北京中国芯片封测行业在过去几年中迅速崛起，成为国内半导体产业中最具前景的细分领域之一。近年来，越来越多的中国芯片封测企业开始...

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半导体工程师发布于 2023-05-14 09:03

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先进封装之芯片热压键合简介

失效分析赵工半导体工程师 2023-04-20 10:17 发表于北京回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对...

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半导体工程师发布于 2023-04-20 11:00

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芯片三维互连技术及异质集成研究进展

失效分析赵工半导体工程师 2023-04-17 10:42 发表于北京异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装...

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半导体工程师发布于 2023-04-17 11:23

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3D芯片，没那么简单

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-26 10:10 发表于北京创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。虽然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于...

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半导体工程师发布于 2023-03-26 10:15

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先进封装行业研究报告，竞争格局大解析

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-20 08:46 发表于北京封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进...

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半导体工程师发布于 2023-03-20 09:20

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WLCSP晶圆级芯片封装技术

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-13 09:27 发表于北京 WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片...

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半导体工程师发布于 2023-03-13 10:07

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全球封测业发展现状与趋势

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-02 08:51 发表于北京集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。传统上，封装的作用包含对芯片的支...

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半导体工程师发布于 2023-03-02 09:19