中国芯片封测上市企业汇总，助力国产封测，发给你认识的企业吧。

[{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)","background":"rgba(0, 0, 0, 0.05)"},"insert":"原创"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"芯片失效分析"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-05-14 08:47"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n\n中国芯片封测行业在过去几年中迅速崛起，成为国内半导体产业中最具前景的细分领域之一。近年来，越来越多的中国芯片封测企业开始走向资本市场，通过上市等方式筹集资金，推动自身的发展，同时也引起了外界的广泛关注。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202305/a3b58cdb3f7acdc4.jpg"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"博捷芯芯片划片机---国产精密切割机"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"下面就为大家介绍一些已经上市的中国芯片封测企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"1. 成芯科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"成芯科技成立于2004年，是一家提供芯片封测和先进封装技术解决方案的企业。该公司主要服务于计算机、通信消费电子等领域，并在2019年成功在香港联交所上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2. 中微公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"中微公司成立于1997年，是国内领先的微电子、半导体测试设备、智能制造与工业互联网解决方案提供商之一，其封装、封测和测试业务为全球领先。其股票于2019年在创业板上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"3. 中微电子"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"中微电子成立于1997年，是一家具有国际领先水平的晶圆代工企业，该公司生产晶圆代工及相关的测试和封装服务。中微电子在2018年率先在A股上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"4. 京东方微电子"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"京东方微电子是京东方集团下属的子公司，成立于2009年，是一家主要从事半导体封测、封装、测试和半导体激光器研发等业务的高科技企业。该公司于2019年在深交所创业板上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"5. 裕同科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"裕同科技成立于2006年，是一家专注于开发、设计、制造、封装和测试集成电路的企业，同时也提供先进的封装和测试解决方案。该企业于2019年在台湾股市上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"6. 创世华兴"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"创世华兴成立于2004年，是一家专业从事芯片封装测试行业的公司。该企业在2018年9月在香港联交所正式上市，募集资金达16亿美元，成为当时最大的芯片封测企业IPO。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"7. 兆易创新"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"兆易创新成立于2003年，是一家专注于为物联网、智能家居、智能穿戴和车联网等领域提供超低功耗、高性能MCU及蓝牙芯片解决方案的公司，总部位于上海。该企业在2016年在中国创业板上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"8. 神州高铁"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"神州高铁成立于2001年，是国内知名的芯片封测和电子制造服务提供商，业务范围涉及电子制造、5G通信、汽车电子等领域。该企业在2018年在中国创业板上市，募集资金达9.36亿元。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"9. 璞泰来"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"璞泰来成立于2007年，是一家专业的芯片封装测试和IC设计制造服务商，总部位于北京。该企业在2019年在纳斯达克上市，募集资金达1.4375亿美元。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"10. 速星股份"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"速星股份成立于2008年，是一家专业的芯片封装测试企业，总部位于深圳。该企业在2017年在中国创业板上市，募集资金达4亿元。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"11. 中芯国际"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"作为中国领先的半导体制造及封装测试服务提供商，中芯国际在2018年以市值628亿美元成功在香港上市。中芯国际是中国内地唯一一家ASMC级尾段封测企业，并已经拥有先进的封装和测试能力。目前中芯国际主要从事一般贸易经营、封装测试业务和承包工程业务，旨在成为具有全球竞争力的半导体封装测试企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"12. 欧菲光"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"欧菲光（002456.SZ）于2016年在深圳证券交易所上市，是国内领先的半导体封装测试公司之一。欧菲光是国家级高新技术企业，并获得了“中国芯片封装测试龙头企业”、“全国科技进步先进单位”、“国家重点软件企业”等多项荣誉。目前，公司已经形成了多元化的业务模式，包括自有品牌IC产品的研发、生产和销售，以及专业的芯片封装测试服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"13. 通富微电"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"通富微电（300232.SZ）成立于2006年，是国内领先的半导体封装测试公司之一，并于2012年在深圳证券交易所上市。通富微电主要从事半导体封装、晶圆代工和系统级封装等业务。公司拥有先进的生产设备和技术资源，以及世界领先的封装测试能力。公司以质量和技术为核心，不断创新和改进，致力于成为国内和国际领先的半导体封装测试企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"14. 富瀚微"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"富瀚微（839437.SH）是中国领先的芯片封装及测试服务企业之一，于2020年在上交所创业板上市。公司拥有现代化的制造基地和卓越的技术团队，主营业务包括晶圆封装、模拟数字混合信号封装、无线通讯封装、电力电子封装等领域。富瀚微致力于技术创新和品质卓越，提供高性能、高品质的芯片封装和测试服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"15. 安迅思"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"安迅思（688023.SH）是一家专注于半导体封装测试行业的企业，于2020年在上交所科创板上市。公司产品涵盖了各种封装形式，包括QFN、BGA、CSP、QFP、SMT等，并在自动化智能领域积累了丰富的经验。公司拥有先进的生产设备和技术力量，致力于为全球客户提供优质的芯片封装和测试服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"16.深圳长城科技股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"是国内最早涉足芯片封装封测领域的企业之一，也是目前规模最大、综合实力最强的国内芯片封测企业之一。公司在封装封测业务的市场份额方面，连续多年稳居国内第一。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"17.华测检测（集团）股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"是国内第一家与国际知名芯片制造商签订供货协议的企业，也是目前国内火爆的半导体测试行业中的佼佼者之一。公司已在上交所上市，是目前市值排名最高的芯片封测企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"18.国盛智科股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"是一家专门从事集成电路封装测试及分立器件封装的企业，被誉为国内集成电路封装领域的“新兴力量”。公司已在创业板上市，是目前市值排名较高的芯片封装企业之一。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"19.晶方科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"晶方科技是一家位于深圳市的高科技企业。公司成立于2012年，专注于为芯片制造企业提供封装测试一体化解决方案。目前，晶方科技在全球拥有7个研发中心和客户服务中心，并在深圳、北京和上海设有制造工厂。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2018年12月13日，晶方科技在香港联交所正式挂牌上市，成为首家在香港上市的中国芯片封测企业。晶方科技股价初始发行价为6.83港元，发行后股价一路上涨，最高涨幅达到104.82%。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"20. 全志科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"全志科技成立于2007年，总部位于北京市海淀区。全志科技是全球领先的移动互联网应用处理器设计厂商之一，旗下拥有十多种主流芯片方案，并广泛用于智能电视、平板电脑、智能穿戴等多个领域。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2019年，全志科技在上交所成功上市，成为中国芯片封测企业中首家在境内上市的企业。上市当天，全志科技股价一路高歌猛进，截至收盘时涨幅已达240%，凸显了市场对中国芯片封测企业的高度期待。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"21. 华虹半导体"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"华虹半导体成立于2000年，总部位于上海市浦东新区。华虹半导体是全球领先的集成电路制造服务提供商，并拥有先进的芯片封装测试技术。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2019年12月，华虹半导体在上交所成功上市，成为中国芯片封装测试行业第一家在A股上市的企业。华虹半导体上市首秀表现强劲，股价涨幅超过20%。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"22.大族激光"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"大族激光是一家集成电路封测设备制造商，公司主要从事激光制造、三维打印和封测设备的研发、生产和销售业务。大族激光也是国内为数不多的拥有封测设备生产经验的企业之一。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"23.信义光能"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"信义光能主要从事LED封装、石墨烯封装等业务。企业旗下的深圳芯源微电子股份有限公司则是国内一家专业的芯片封装测试企业，业务范围覆盖5G、AI、IoT等领域。信义光能也是A股上市公司之一。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"24.维信诺"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"维信诺是一家专业的半导体封测企业，主要从事芯片的封装、测试、分拣和销售业务。维信诺在业内拥有较高的知名度和市场份额，并多次被评为半导体封测行业领先企业。公司也已成功在A股上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"25.紫光国芯微电子（紫光集团旗下）："},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2018年7月6日在上交所上市，是国内领先的半导体封装测试企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"26.华天科技（江苏华天科技有限公司）："},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2018年11月5日在深交所上市，公司主要从事集成电路封装、测试、销售以及相关技术服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"27.华自科技（华自半导体有限公司）："},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"2020年7月31日在深交所上市，主要经营半导体封测业务和表面精加工业务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"28. 中星微电子"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"中星微电子成立于2002年，是一家专注于领先封装技术的、全球领先的晶圆级封装企业。中星微电子已经在上海证券交易所上市，股票代码为688399。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"29. 大疆创新"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"大疆创新成立于2006年，是一家全球领先的无人机制造商。除了生产无人机，大疆创新还存在于芯片封装等领域。大疆创新已经在深交所上市，股票代码为002475。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"30. 汇顶科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"汇顶科技成立于2004年，是一家专注于移动设备集成电路领域的芯片设计企业。汇顶科技的产品主要用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等领域。汇顶科技已经在港交所上市，股票代码为6088。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"31. 麦克奥迪（300341.SZ）"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"麦克奥迪是一家专业从事高端数字电视芯片研发和制造的企业，旗下产品广泛应用于数字电视机顶盒、智能电视等消费电子领域。公司自成立以来一直致力于研发和创新，拥有强大的技术实力和先进的研发设施。2015年11月18日，麦克奥迪在深交所上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"32. 立讯精密"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"立讯精密是一家从事电池测试及其它自动化设备的制造商，主要产品包括电芯、电量检测、充电器、LED照明控制器等。立讯精密已经在深交所上市，股票代码为002475。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"33. 未来芯片（688126.SH）"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"未来芯片于2020年7月登陆科创板，其主营业务为芯片封装测试和封装材料销售。公司产品主要是智能设备、车载电子、安防监控、物联网和工控等领域的封测产品，其先进的封测技术能够为客户提供专业的封装技术方案，并可根据客户需求进行个性化定制。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"34. 天喻信息（688003.SH）"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"天喻信息于2019年7月登陆科创板，公司主营业务为封装和测试（OSAT）业务，提供半导体集成电路封装与测试、器件封装与测试以及系统封装等服务。公司秉持“从客户需求出发，服务客户不断增长”的经营理念，为全球客户提供高效、稳定、优质的封装服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"35. 展讯通信（002281.SZ）"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"展讯通信是专业从事移动通信和物联网芯片设计、研发和销售的企业，产品涵盖了通信基础设施、智能终端、物联网芯片等领域。公司成立以来一直保持着快速的发展态势，已经成为国内最大的手机芯片供应商之一。2015年12月9日，展讯通信在深交所上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"36. 申万宏源（000166.SZ）"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"申万宏源主要从事半导体封测业务，是全球领先的半导体封测和测试服务提供商之一。公司的主要产品包括DRAM、NAND Flash、MCU等多种芯片产品。申万宏源成立于1999年，2010年7月8日在深交所上市。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"37. 精芯微电子股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"精芯微电子是一家专业从事封装测试、模拟与功放、传感器和光电等领域的芯片制造企业。公司成立于2001年，总部位于长沙。2015年8月，精芯微电子在创业板上市，成为中国第一家芯片封装测试企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"38. 郁达电子股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"郁达电子是一家专业从事半导体封装测试和微电子组件制造的企业。公司成立于2001年，总部位于江苏南京。2014年11月，郁达电子在深交所创业板上市，成为中国封装测试行业第一股。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"39. 鸿利光电科技股份有限公司"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"鸿利光电是一家主要从事半导体封装测试、应用芯片设计等业务的企业。公司成立于2003年，总部位于上海。2018年8月，鸿利光电在科创板上市，成为中国半导体封装企业的第一股。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"40. 易趣科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"易趣科技创立于2012年，总部位于上海，在北京、深圳和美国硅谷都设有分支机构。易趣科技主营业务包括热分析测试、物性测试、力学测试等，涉及到超过100种测试类型，主要服务半导体、光电、新能源、航空航天等行业。易趣科技于2017年2月在A股主板上市，成为了国内首家芯片测试设备生产商上市企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"41. 金信诺"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"金信诺创立于2002年，是一家专业从事微波设备研发的企业，总部位于北京市海淀区。公司主要产品包括微波信号源、功率计、带宽储存示波器、网络分析仪、频谱分析仪等，被广泛应用于通信、航空航天、国防和电子工业等领域。金信诺于2016年在深交所上市，成为国内首家微波测量仪器及相关设备的上市企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"42. 超思科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"超思科技创立于2002年，是一家专注于硬件测试平台的企业，总部位于江苏省南京市。超思科技的主要产品系列包括高速数字测试平台、高精度模拟测试平台、高性能射频测试平台。产品被广泛应用于半导体、通信、能源等主流行业。超思科技于2019年11月在科创板上市，是国内首家半导体测试设备公司在科创板上市的企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"43. 汉枫科技"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"汉枫科技成立于2005年，是一家从事光电芯片测试设备的专业企业，总部位于深圳市南山区。公司的产品系列包括光电芯片测试系统、光电器件测试系统、光电消费品测试系统等，在国内光电器件测试领域处于领先地位。汉枫科技于2021年在A股上市，成为了国内首家光电测试设备上市企业。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"总的来说，芯片封测市场是一个充满机遇与挑战的市场，上述企业的上市不仅代表它们已经得到了资本市场的认可，也意味着它们将会获得更多的机会与资源，实现更加层次化的发展，同时对于整个芯片产业的发展也有着重要的推动作用。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]