[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-07-22 06:09"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于江苏"},{"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202307/5d517ac64ec71fda.jpg"}},{"attributes":{"align":"justify","header":1},"insert":"\n"},{"insert":"北京软件产品质量检测检验中心，作为专业第三方检测中心，深耕检测20余年，90%以上专业工程师队伍，更专业更高效的为企事业单位解决测试难题。\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202307/f2351d47614ceafc.jpg"}},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"北京软件产品质量检测检验中心成立于2002年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。中心于2004年10月获得国家市场监督管理总局授权，在北京软件产品质量检测检验中心的实体上成立国家应用软件产品质量检验检测中心，成为我国第一个国家级的软件产品质量检验检测机构。中心成立的目的是规范北京市软件市场秩序，提高软件产品质量，帮助企业提升软件开发和质量保证能力，加速国产软件产品化进程而设立的重要机构。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202307/0ae946258db1e4e9.jpg"}},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"中心秉承“科学、准确、公正、权威”的宗旨，专注于第三方测试工作二十年，具备百人以上的专业技术团队，拥有国内外先进的检测工具，严格按照国家相关的法律法规开展工作，累计完成3万余测试项目，领域涉及到科技、金融、能源、交通、烟草、博彩、税务、环保、水利及新闻媒体等行业，承担国家和北京市国计民生信息化项目、重大活动和突发事件的保驾护航工作，积累了大量的实践经验和成功案例，建立了广泛而稳定的客户群体。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"中心依据国际标准ISO/IEC 17025：2017《检测和校准实验室认可准则》建立了严谨的质量管理体系，具有检验检测机构资质认定（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全服务资质认证证书（CCRC）、网络安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001质量管理体系认证和ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"北软检测芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"}]
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发表于 2023-07-22 06:19
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