失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-30 10:51 发表于北京
1，突发！紫光展锐上亿股权被冻结
据集微网消息，天眼查App显示，紫光展锐（上海）科技有限公司近日新增一则股权冻结信息，被执行人...
[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-06-30 10:51"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#ff0000","bold":true},"insert":"1，突发！紫光展锐上亿股权被冻结"},{"attributes":{"align":"justify","header":1},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"据集微网消息，天眼查App显示，紫光展锐（上海）科技有限公司近日新增一则股权冻结信息，被执行人为北京冠华伟业科技发展有限公司，被冻结股权数额达1.39亿元，冻结期限自2023年6月26日至2026年6月25日。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"紫光展锐（上海）科技有限公司成立于2013年8月，法定代表人为吴胜武，注册资本约50.57亿人民币，经营范围含通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备的批发、进出口、佣金代理及相关的配套服务等。该公司由北京紫光展讯投资管理有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、英特尔（中国）有限公司等共同持股，其中北京冠华伟业科技发展有限公司持股约2.76%，认缴出资额1.39亿余元。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"近日，紫光集团官网发布公告，委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。据悉，吴胜武在一年前出任紫光展锐董事长。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff0000","bold":true},"insert":"2，大基金二期认购华虹半导体，总额不超30亿元"},{"attributes":{"align":"justify","header":1},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"近日，华虹半导体发布公告披露，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与公司建议的人民币股份发行，认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"公告指出，华虹半导体、国家集成电路业基金II、国泰君安及海通证券于二零二三年六月二十八日订立国家集成电路产业基金II认购协议，据此，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币3,000,000,000元的人民币股份（视乎配发情况而定）。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"在华虹董事会看来，人民币股份发行将使本公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽本公司的筹资渠道及股东基础，并改善本公司的资本结构。此外，董事会认为，人民币股份发行将能够进一步加强本集团的财务状况，满足本集团的一般企业用途及营运资金需求，并进一步提升本公司在中国市场的企业形象、知名度及市场占有率。此外，预期人民币股份发行将有助本公司提升产能及研发能力，从而使本公司把握未来增长机会，巩固其在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"经考虑本公司与国家集成电路产业基金II于本公司附属公司无锡合营公司之间的现有战略伙伴关系，董事会认为，国家集成电路产业基金II认购事项可增强本公司与国家集成电路产业基金II的紧密战略伙伴关系，并确保国家集成电路产业基金II通过资本投资及提供其他资源对本集团业务发展的持续支持。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"如之前披露，华虹的人民币股份发行募集资金（包括国家集成电路产业基金II认购事项募集资金）拟用于「华虹制造（无锡）项目」（即无锡合营公司）、「8英寸厂优化升级项目」、「特色工艺技术创新研发项目」及补充营运资金。倘人民币股份发行募集的实际资金净额超过相关项目所需的投资金额，本公司将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于本公司主营业务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"公告还指出，倘人民币股份发行募集的实际资金净额少于相关项目所需的投资金额，本公司将通过自筹资金解决资金缺口。人民币股份发行的募集资金到位前，本公司可以根据有关项目的进展情况使用自筹资金先行投入上述项目。募集资金到位后，本公司将置换前期投入的资金，然后用于支付项目的剩余投资款项。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"据公告所说，根据人民币股份发行通函，约70%（人民币125亿元）将用于投资「华虹制造（无锡）项目」，该项目为无锡合营公司承包的项目。该项目旨在从事于12英寸(300mm)晶圆上制造的集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售。 贵公司预计将建立生产设施及采购各类所需设备，如检查设备、熔炉及注入机。该等芯片预计将用于高密度智能卡集成电路、微控制器、智能电源管理系统及片上系统等技术产品。预计于二零二五年初开始生产，到二零二六年第二季度的月产能目标为40,000片。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"华虹预期，该项目将能够扩展公司现有的技术及产品布局，并把握12英寸(300mm)晶圆需求增加带来的机遇。根据公司日期为二零二三年五月十一日的二零二三年第一季度业绩公告，无锡新生产线将为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持并更好地满足市场对先进「特色IC + Power Discrete」技术的需求。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"根据华虹的人民币股份发行通函，除用于「华虹制造（无锡）项目」募集资金用途外，约11%（即人民币20亿元）用于「8英寸厂优化升级项目」，该项目由华虹的全资附属公司上海华虹宏力半导体制造有限公司实施。该项目旨在升级部分逻辑工艺平台生产线及功率器件工艺平台生产线，以符合相关工艺平台的技术要求及提升动力装置技术平台的柔性生产力。如二零二二年年报所述，近三年折合8英寸晶圆的年产能由248.52万片逐年增加至326.04万片及再增加至386.27万片，年均复合增长率为24.67%，而截至二零二二年十二月三十一日止年度的折合8英寸晶圆的产能利用率为107.4%。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"根据人民币股份发行通函，约13%（人民币25亿元）将用于「特色工艺技术创新研发项目」，以提升公司的自主创新及研发能力。根据二零二二年年报，华虹致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频。公司预计，全球新能源应用以及汽车等行业对半导体的需求将快速增长。公司的研发进程将迅速向相关领域发展。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"来源："},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"今日半导体"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"}]
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发表于 2023-06-30 11:00
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