失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-02 08:51 发表于北京
集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。传统上，封装的作用包含对芯片的支...
[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-03-02 08:51"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。传统上，"},{"attributes":{"color":"#ff0000"},"insert":"封装的作用"},{"insert":"包含对芯片的"},{"attributes":{"color":"#ac39ff"},"insert":"支撑与机械保护"},{"insert":"，"},{"attributes":{"color":"#ac39ff"},"insert":"电信号的互连与引出"},{"insert":"，"},{"attributes":{"color":"#ac39ff"},"insert":"电源的分配和热管理"},{"insert":"。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/7459b0d33ea9d540.png"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"随着芯片技术的发展，封装具有了新的作用，如"},{"attributes":{"color":"#ac39ff"},"insert":"功能集成和系统测试"},{"insert":"。从封装类型的发展来看，早期的封装主要是金属晶体管外形 (Transistor Out-line， TO）封装和陶瓷双列直插封装(Ceramic Dual In-line Package, CDIP），它们都属于通孔插装型（Pin ThroughHole, PTH) 的封装形式。随着集成电路芯片技术的进步，对封装密度提出了越来越高的要求，这就导致了越来越多封装形式的出现。从20世纪90年代初期开始，双列直插的通孔插装型封装逐渐转向了适应于表面贴装的封装形式，典型的形式包括小外形封装 (Small Outline Package, SOP )、四面引线扁平封装(Quad Flat Package, QFP)、球栅阵列 (Ball Crid Aray, BGA)封装等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/5292d9a33069099d.png"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"随着技术的进一步发展，圆片级封装 ( Wafer Level Package, WLP)、三维封装 （Three Dimension Package, 3DP）和系统级封装 (System in Package, SiP） 等形式相继出现，封装形式与封装技术之间在名称上的区分也越来越模糊。按照芯片到封装体之间的互连方法划分，目前通常有引线键合 ( Wire Bonding, WB)、载带自动键合 (Tape Autorated Bonding， TAB）、倒装芯片 (Flip Chip, FC) 和硅通孔(Through silicon Via, TSV)技术等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"传统的封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式(如DIP、SOP 和QFP 等）；之后出现了采用引线键合互连并利用封装基板来实现（如 BGA、LGA 等）的封装形式，并逐渐采用在封装基板上的倒装芯片实现（如 FC-BGA 等）。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/08e1aff6ef3708c3.png"}},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"insert":"国际半导体技术路线图(ITRS)曾经明确提出了"},{"attributes":{"color":"#ff0000"},"insert":"未来集成电路技术发展的两个方向"},{"insert":"：一是 "},{"attributes":{"color":"#0052ff"},"insert":"More Moore"},{"insert":"，即延续摩尔定律;二是 "},{"attributes":{"color":"#ac39ff"},"insert":"More than Moore"},{"insert":"，即拓展摩尔定律。沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线，更关注将多种功能芯片集成在一个系统中，包括信息处理芯片（如处理器、存储器等）和信息交互芯片(如射频芯片、传感器等），因此"},{"attributes":{"color":"#ff0000"},"insert":"系统级封装"},{"insert":"成为了末来封装技术和系统集成的主流技术路线之一。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"来源：半导体封装工程师之家"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"78篇原创内容"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"公众号"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]
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发表于 2023-03-02 09:19
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