一文看懂CoWoS工艺

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-08-02 10:14 发表于北京 人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺...

• 0
• 半导体工程师 发布于 2023-08-02 10:30