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失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-18 07:59 发表于北京 环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封...