开封机

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半导体芯片IC封装开封技术

失效分析赵工半导体工程师 2023-06-18 07:59 发表于北京环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封...

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半导体工程师发布于 2023-06-18 08:13

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芯片开封机设备厂家汇总

原创芯片失效分析半导体工程师 2023-05-07 06:40 发表于北京随着先进的IC封装技术的不断发展，芯片开封机设备已经成为电子制造业中不可或缺的一部分，也是保障IC产品品质与可靠性的重要组成...

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半导体工程师发布于 2023-05-07 07:06