江浙沪IC设计部分企业名单

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• 半导体工程师 发布于 2023-07-26 06:43

芯片设计全流程概述

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-07-17 09:45 发表于北京 芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设...

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• 半导体工程师 发布于 2023-07-17 10:32

中国芯片封测上市企业汇总，助力国产封测，发给你认识的企业吧。

原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-05-14 08:47 发表于北京 中国芯片封测行业在过去几年中迅速崛起，成为国内半导体产业中最具前景的细分领域之一。近年来，越来越多的中国芯片封测企业开始...

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• 半导体工程师 发布于 2023-05-14 09:03

这幅图火了。前端怼验证：秘书而已！后端：力挽狂澜。

半导体工程师 2023-04-23 09:35 发表于北京 最近，IC朋友圈有个图片非常火，大家参与度还挺高。 图片之所以因为关注，可能还是有共鸣。 我自己也曾经从初学者过来，从当年的感觉来看，这幅图还...

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• 半导体工程师 发布于 2023-04-23 10:03

金属布线 —— 为半导体注入生命的连接

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-20 10:17 发表于北京 经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；而代...

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• 半导体工程师 发布于 2023-04-20 11:03