财联社消息,美国芯片设计公司高通周五(23日)表示,已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元,预计到2030年将进一步增至1000亿美元。
高通在其汽车投资者日上表示,未来业务的大幅增长得益于该公司的骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)产品。骁龙数字底盘可以提供辅助和自动驾驶技术以及车载信息娱乐和云连...
9月19日消息,传全球GPU龙头英伟达(NVIDIA)为了满足大陆客户激增的需求,近期对台积电下了“超级急件(super hot runs)”订单,计划在美国管制其A100\/H100 GPU产品销往大陆的缓冲期之内完成更多的交付。
据悉,此次NVIDIA以“超级急件”的方式要求台积电提前生产了原订于明年出货的部分产品,总量约5,000片晶圆,由于是“超...