E观察 · 2022-10-20 10:15

Stellantis预计芯片问题将于2023年底解决

盖世汽车讯 据外媒报道,汽车制造商Stellantis在10月18日警告称,为遏制不断飙升的通货膨胀而提高利率,有可能导致经济增长速度放缓。此外,该公司还预测,困扰了汽车行业很长一段时间的芯片供应短缺问题有可能在2023年得到解决。 Stellantis首席执行官唐唯实(Carlos Tavares)在巴黎车展上表示,他预计通货膨胀将在未来一到两年中...

E观察 · 2022-10-20 10:14

Arm 决定分立汽车与物联网业务，调整为四大业务线

品玩10月19日讯，据DIGITIMES，芯片IP供应商Arm 宣布将进行重组，将物联网 (IoT) 业务调整为一个单独的业务线。在将汽车和物联网业务分拆之后，Arm 将拥有四大业务线，另外两个是客户端业务与基础设施业务。 据了解，在与英伟达的收购交易终止之后，软银集团就已开始推动旗下的半导体知识产权提供商 Arm 上市融资，他们的...

E观察 · 2022-10-20 10:14

中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap技术外场测试验证

ICC讯 2022年10月12日，在IMT-2020(5G)推进组的指导下，中兴通讯首家在北京怀柔完成了5G R17 RedCap基站外场性能测试。 本次测试遵循IMT-2020(5G)推进组编制的《5G增强技术研发试验 NR RedCap外场性能测试方法》规范要求，包括RedCap UE接入与基本工作流程、单用户峰值吞吐量、多点接入与吞吐量、用户面时延、移动性测试等...

E观察 · 2022-10-20 10:12

消息称华为正研发下一代卫星通讯技术：双向收发短信来了

Tech星球10月17日消息，据数码博主@厂长是关同学 透露，华为正在研发下一代卫星通讯技术，共有三个方向，分别为“双向收发短信”“支持发语音短信”“支持短时间语音通话”。该博主认为，目前最有可能推出的是双向互发短信功能，下一代手机的卫星通讯有望率先支持这一功能。 换句话说，明年的华为Mate 60系列的卫星通讯能力将更...

E观察 · 2022-10-19 09:45

中外学者合作首次实现一种高灵敏微波传感

中新社合肥10月18日电 (记者 吴兰)记者18日从中国科学技术大学获悉，该校科研团队与合作者在精密测量上取得新进展——首次实现基于里德堡原子临界增强的高灵敏微波传感。 该研究成果17日发表在国际知名学术期刊《自然—物理》(Nature Physics)上。 据悉，中国科学技术大学郭光灿院士团队中史保森教授、丁冬生教授课题组与丹...

E观察 · 2022-10-19 09:43

国内半导体企业独辟“蹊径” ：宽禁带半导体有望实现弯道超车

摩尔定律已逼近物理极限，宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一，而在这一领域，国内企业有望实现弯道超车。 宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，也称“第三代半导体”。 采用SiC、GaN材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电...

E观察 · 2022-10-19 09:42

电子产品需求不振 半导体供应链面临库存水位过高问题

10月16日消息，据中国台湾媒体中央社报道，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题。 展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游曼延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。 半导体领域，MIC分析称，半导体芯片产销...

E观察 · 2022-10-19 09:41

我国牵头首个自动驾驶国际标准正式发布

据工业和信息化部消息，2022年10月，由中国牵头制定的首个自动驾驶测试场景领域国际标准ISO 34501《道路车辆自动驾驶系统测试场景词汇》正式发布。 该标准作为自动驾驶系统测试场景的重要基础性标准，满足了行业在开展自动驾驶测试评价相关工作时采用标准化语言描述测试场景的需求，将广泛应用于全球智能网联汽车自动驾驶...

E观察 · 2022-10-19 09:40

突发！华为苏州研究所或现阳性病例

2022年10月18日早间，根据苏州市疫情防控2022年第182号通告的内容显示，有一例本土无症状感染者近日涉及的重点场所和点位仅有一处，即为：苏州工业园区江韵路9号。     而该地址正是华为苏州研究所的位置：     据悉，华为苏州研究所基地于2012年启动建设，占地647亩，总建筑面积约76万平方米，是华为华东区域四大研发基...

E观察 · 2022-10-19 09:38

富士康Model B/Model V正式首发亮相

10月18日，富士康旗下Foxtron品牌Model V及Model B正式发布，其中Model V是电动皮卡，Model B为电动两厢轿车。同时，Model C量产版已在台湾省开启预售，据鸿海董事长刘扬伟透露，Model C在32个小时内订单突破15000辆。 Model B的外观采用了时下较为流行的设计元素，包括贯穿式前LED灯带、可发光Logo以及造型独特的前大灯组...

E观察 · 2022-10-19 09:35

苹果官网深夜上新两款iPad Pro产品线首次搭载M2芯片

北京时间10月18日夜间，苹果中国官网上新两款iPad产品，分别是3599元起售的基础版iPad和6799元起售的iPad Pro，后者首次搭载了苹果最新的M2芯片。 两款产品都将于10月20日(周四)起接受订购，并将于10月26日(周三)起正式发售。新款 iPad Pro首次搭载了苹果最新的M2芯片，并支持全新的 Apple Pencil悬停体验。此外，该产品还...

E观察 · 2022-10-18 10:35

第17届研电赛落幕，TI企业赛题队伍大放异彩

近日，第17届中国研究生电子设计竞赛（下简称：研电赛）全国总决赛评审工作圆满完成。今年，来自全国63个高校的114支参赛队伍报名了TI企业命题，创下历史新高。并且，在TI行业领先的技术方案与产品的支持下，实用性与创新性兼具的优秀作品不断涌现，竞争十分激烈。   今年，TI继续与研电赛组委会展开深度合作，设置了TI企业...

E观察 · 2022-10-18 10:29

华大九天：拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权

财联社10月18日电，华大九天公告，拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司。芯達科技从事存储器\/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。芯達科技的技术在业界具有领先优势。本次投资芯達科技将有助...

E观察 · 2022-10-18 10:28

国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成，将填补我国在此领域空白

从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成，填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解，相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一。 ——转自北京日报

E观察 · 2022-10-18 10:27

“芯荒”正缓解！9月芯片交付周期缩短四天 创多年最大降幅

财联社上海10月18日讯（编辑 黄君芝）据报道，全球的芯片交付周期在9月份缩短了四天，创下多年来最大降幅，表明芯片业供应紧张的局面在缓解。 根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的一项研究，9月份从订货到交货的交付周期平均为26.3周。相比之下，8月份为近27周。此外，交货期已连续第五个月缩短。 海纳国际...

E观察 · 2022-10-18 10:13

海外主要芯片厂商今年股价集体腰斩，行业面临长期影响

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。 今年至今，全球营收排名前十的芯片公司股价跌幅都接近或超过三分之一。根据研究机构Gartner发布的2021年全球十大半导体公司，分别为三星、英特尔、海士力、美光、高通、博通、联发科、德州仪器...

E观察 · 2022-10-17 09:49

关注！24项国家计量技术规范发布

近日，市场监管总局发布2022年第32号公告，批准《液体活塞式压力计检定规程》等24项国家计量技术规范发布实施。 在无线电计量领域 修订发布JJF 1286—2022《无线信道模拟器校准规范》，重点修订路径时延和路径损耗的校准方法，增加最大多普勒频移的校准，为航天、航空行业应用无线信道模拟器的校准工作提供技术依据。修...

E观察 · 2022-10-17 09:47

中国牵头！首个自动驾驶测试场景国际标准正式发布

人民网北京10月14日电 （记者申佳平）据工业和信息化部官网消息，2022年10月，由我国牵头制定的首个自动驾驶测试场景领域国际标准ISO 34501: 2022 Road vehicles － Test scenarios for automated driving systems － Vocabulary《道路车辆自动驾驶系统测试场景词汇》正式发布。 据了解，该标准作为自动驾驶系统测试场景...

E观察 · 2022-10-17 09:38

苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片，直接上架官网

新浪科技讯 北京时间10月17日早间消息，据报道，苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，这其中包括代号分别为J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro将搭载与新款MacBook Air相同的M2处理器芯片。 这将是苹果一年半以来对iPad Pro产品线的首次升级，最大的变化就是M2芯片。这款处理器将带来接近20%的性能提升。...

E观察 · 2022-10-17 09:36

电子业库存高企，半导体市场调整恐延续至2023上半年

10月16日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。 展望明年电子科技产业市况，台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，...