先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-08-20 07:38 发表于北京 1 引言 所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012...

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• 半导体工程师 发布于 2023-08-20 07:50