先进封装之芯片热压键合简介

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-20 10:17 发表于北京 回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对...

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• 半导体工程师 发布于 2023-04-20 11:00