将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-24 08:44 发表于北京 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成...

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• 半导体工程师 发布于 2023-03-24 10:45