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“根本抢不到货”！IGBT紧缺何时结束

半导体工程师 2023-03-22 09:07 发表于北京当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT(绝缘闸极双极性晶体管)几乎成了唯一的例外。博捷芯精密划片机13928四31716 近期，多位市场人士反映，受...

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半导体工程师发布于 2023-03-22 10:54

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FIB-SEM双束电镜加能谱EDS

失效分析赵工半导体工程师 2023-03-10 09:34 发表于北京 FIB-SEM双束电镜仪器信息厂家：美国thermo scientific（FEI）型号：Scios 2 技术参数 1.电子束电流范围：1pA-400nA 2.电子...

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半导体工程师发布于 2023-03-10 10:39

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为何美国创新多？美国公司喜欢画饼，中国公司更爱赚钱

半导体工程师 2023-03-09 09:16 发表于北京以下文章来源于白话IC ，作者白山头美国非常有紧迫感，通过各种手段打压我国的科技公司。而与此同时，美国的科技创新似乎并没有因此减速。从alphag...

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半导体工程师发布于 2023-03-09 10:05

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诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体

半导体工程师 2023-03-02 08:51 发表于北京万众瞩目之下，《芯片与科学法案》（以下简称“《芯片法案》”）细则如期出台。博捷芯划片机从去年8月9日签署生效以来，《芯片法案》就受到普遍关注...

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半导体工程师发布于 2023-03-02 09:16

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台积电工程师妻子爆美国厂十大“猛料”

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-28 08:48 发表于北京近日外媒报道称，许多员工担心台积电或偏离研发重心，潜在文化冲突令部分员工不太愿意外派美国。台积电则回应称，在设立每个晶圆厂时...

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半导体工程师发布于 2023-02-28 09:47

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半导体先进封装技术（各代半导体封装技术简介）

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-21 08:48 发表于北京按照最终外形来看，现在有无数种封装方式，这个实在是太多了，比如 QFP,QFN,SOT,DIP,BGA 等等，所以我们今天不以这种方式介绍。所以...

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半导体工程师发布于 2023-02-21 09:23

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2023年嵌入式行业方向及公司

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-20 11:44 发表于北京 01 芯片行业目前嵌入式薪资上涨的原因，我觉得很大一部分是芯片公司带起来的。特别是一些初创的GPU、AI、自动驾驶芯片公司，给...

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半导体工程师发布于 2023-02-20 12:01

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算力时代，这20家国产芯企值得关注！

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-18 08:19 发表于北京近日，随着ChatGPT在全网爆红，北京市经济和信息化局发布在《2022年北京人工智能产业发展白皮书》中明确提出将支持头部企业打造对标C...

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半导体工程师发布于 2023-02-18 09:14

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半导体精密划片机行业介绍及市场分析

博捷芯半导体半导体工程师 2023-02-17 09:08 发表于北京一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键...

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半导体工程师发布于 2023-02-17 10:31

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十大步骤详解芯片光刻的流程

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-16 09:26 发表于北京在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以...

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半导体工程师发布于 2023-02-16 09:43

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美国将六家中国机构列入实体清单，均与“流浪气球”事件相关

半导体工程师 2023-02-14 11:25 发表于北京半导体工程师 2023-02-14 11:25 发表于北京六家企业包括： Beijing Nanjiang Aerospace Technology Co., Ltd.(北京南江空天科技股份有限公司); Chin...

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半导体工程师发布于 2023-02-14 12:11

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深圳博捷芯精密划片机告诉你划片工艺的前世今生

超哥半导体工程师 2023-02-09 11:58 发表于北京传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统...

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半导体工程师发布于 2023-02-09 15:12

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电子封装可靠性技术

电子封装可靠性技术失效分析赵工半导体工程师 2023-02-05 09:20 发表于北京摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力...

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半导体工程师发布于 2023-02-05 10:05

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先进封装-从2D，3D到4D封装

失效分析赵工半导体工程师 2023-02-04 03:09 发表于北京电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯...

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半导体工程师发布于 2023-02-04 09:06

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裁员滚滚，美企炒掉的人我们能要吗？

半导体工程师 2023-02-03 09:13 发表于北京过去三年新冠疫情之下，全球在线行业迅猛发展带来了服务器和其上游产业的繁荣，全球高科技企业经历了难得的机遇期。不过任何产业都有周期性，这种情...

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半导体工程师发布于 2023-02-03 09:48