电测知识分享——N7010A性能验证

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• 君鉴云课堂
• 发布于 2023-06-13 15:17
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50亿！小米被印冻结！

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-13 09:23 发表于北京 积极布局印度市场的小米，在当地遇到难题。 印度执法局（ED）6月9日发布文件称，因小米涉嫌违反该国《外汇管理法》（FEMA），“向外国...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-13 09:35
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华为逆势增长41%！

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-13 09:23 发表于北京 6月12日消息，据报道，今年第一季度，在众多手机品牌纷纷下滑的情况下，华为在中国区的出货量逆势增长41%，市场份额攀升至9.2%，成为...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-13 09:35
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朋友公司解散了，拿到了N+1，却高兴不起来

半导体工程师 2023-06-13 09:23 发表于北京 前几天，朋友跟我说，他已经离职了，不在之前那家公司上班了。 我问他为什么，是不是公司裁员了。他说，他们公司是一家外资企业，是做机器人研发的...

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• 发布于 2023-06-13 09:34
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国产探针台参数简介

原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-06-12 09:08 发表于北京 MS-4，4寸经济型探针台、薄膜探针台 4英寸载物台 载物台可微调升降 多种针座平台，可升级探针卡测试 兼容体视、单筒视频显微镜 载...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-12 09:23
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GaN 外延生长方法及生长模式

半导体工程师 2023-06-10 08:16 发表于北京 01 GaN 异质衬底外延生长方法 由于GaN在高温生长时N的离解压很高，很难得到大尺寸的GaN单晶材料，因此，为了实现低成本、高效、高功率的GaN HEMTs器...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-10 09:00
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​今年高考的同学请收好，一图教你看懂国内各地区985，211高校！

半导体工程师 2023-06-10 08:16 发表于北京 对于国内高校大家都知道985，211是最好的，那么究竟什么是985，211高校呢，这些高校有哪些呢，今天我们教你一张图看懂。 985：“985工程”，是指1998...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-10 09:00
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示波器测量工具帮助快速调试汽车串行总线

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• 科技狂人
• 发布于 2023-06-09 14:11
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是德科技——如何测试 PCIe® 5.0 发射机的合规性

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• 博容小哥哥
• 发布于 2023-06-09 11:30
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集成电路测量设备

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-09 11:00 发表于北京 原子力显微镜（Atomic Force Microscopy, AFM）是扫描探针显微镜（Scanning Probe Microscope, SPM）的一种，它利用非常细小的探针，...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-09 11:18
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3D NAND，走向新架构

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-09 11:01 发表于北京 几十年来，NAND 闪存一直是低成本和大密度数据存储应用的主要技术。这种非易失性存储器存在于所有主要的电子终端使用市场，例如智能...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-09 11:18
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用于双脉冲测试的定制 GaN解决方案——使用 PD1500A 动态功率器件分析仪进行 GaN 功率器件表征

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• 发布于 2023-06-08 17:57
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是德科技：如何进行 Type-C™ USB 供电测试

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• 虎鹤双芯
• 发布于 2023-06-08 17:40
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中国芯片怎么样？如何发展中国芯片？

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-08 08:40 发表于北京 一、中国芯片现状 全球最大的芯片消费国家是中国，中国对芯片的需求量可以达到全球的45%，但是，中国有90%以上的芯片消费依靠的是进...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-08 09:04
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全球代工巨头被曝接连关闭两家内地工厂，恐影响2.8万人！

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-08 09:03
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是德科技知识分享——PAM4信号的误码分析

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• 发布于 2023-06-07 17:09
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【视频教程】FMCW雷达信号生成与解调

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• 君鉴云课堂
• 发布于 2023-06-07 16:26
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苹果不来，XR的果子中国没人能摘？

半导体工程师 2023-06-07 09:35 发表于北京 以下文章来源于电子工程专辑 ，作者刘于苇 在消费电子市场下行的大趋势下，智能手机这个曾经如日中天的行业也在节节萎缩。回顾智能手机的渗透率提升...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-07 10:16
• 阅读 ( 352 )

​倒装芯片，挑战越来越大

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-06-07 09:35 发表于北京 正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。 对于具有高引脚数的产品...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-07 10:15
• 阅读 ( 362 )

马斯克和黄仁勋的先后访华，背后有着一盘大棋！

半导体工程师 2023-06-06 09:02 发表于北京 马斯克和黄仁勋的先后访华预示着什么？在某段时间内半导体产业的供应链的国际环境或将向好？ 作者：向远之 据航班追踪应用程序显示，6月1日上午11...

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• 半导体工程师
• 发布于 2023-06-06 09:36
• 阅读 ( 325 )