芯片分析问答2023.4.16

[{"insert":"芯片分析问答2023.4.16"},{"attributes":{"header":1},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-04-16 09:02"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n收录于合集\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#微电子"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"277"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"个"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#探针台"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"4"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"个"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#半导体设备"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 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目前看到很多报告都是3ea高温，3ea常温进行的，这个业界有啥说法嘛？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A1"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"高温情况最恶劣，只需做高温就好了，3颗电压激励，3颗电流激励；电压激励电流激励是会在同一颗上打的。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q2"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"请教一下，WLCSP 2P2M的如果PI1和PI2之间怀疑有分层，SAT能扫出来吗？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A2"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"理论上应该没问题，可以先用Tmode试一下。如果不是面积太小或delam太轻微（比如Z方向上delam甚至小于0.1um）就应该可以。问题是如果怀疑有问题，那么无论SAT是否扫出来都需要做xsection验证，这个可能会有难度。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q3"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"请教一下，对于单颗的IC器件在做可靠性的时候会做PCT，而amkor和SPIL的那边的官网上看，他们不做PCT的，做UHAST。这分别有什么考量， PCT相对UHAST是不是对wlcsp产品的破坏性要比UHAST要强？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A3"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"PCT 是100%湿度，在日常生活中不常见，且应力比uHAST强，所以现在很多公司都不采用PCT转而用uHAST。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q4"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"这个是终端客户上板做高温老化发现塑封体破了个洞，decap后芯片没有烧点，有没有哪位遇到过类似的案例啊？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A4"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"没有烧点基本就是水汽了；如果不是批量问题，可能是打开包装在空气中放久了直接进高温烘箱测试了，可以低温烘干一下再测试。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q5"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"塑封料一般回温后的有效使用期多久？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A5"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"各类型塑封料不一样，有24小时的，有三天的，具体要看塑封料供方出具的说明书，一般不能超过三天。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q6"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"如果不良品和库存良品，都做了不开盖热点分析，都发现了热点。结果也无法作证是否异常，接下来还可以有什么方案来剖析比较好？都出现热点可以表征什么吗？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A6"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"首先确认好品是不是真的好品，因为热点分析反映在产品是某个面，产品由好多材料结构组成，同一个点材料差异，异常导致都有可能，接下来需要对比开盖了，好品和异常品开盖后不同结构的差异，包括性能差异，这时基本会用到探针测试，当然还有一种比较坏的情况，好品并不一定是好的，这时可以做worse condition 验证。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q7"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"请问InGaAs做的热点真实性会受到哪些因素影响？为什么去金属层更准？或者更容易找到？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A7"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"金属层过多，会对异常点的亮点有遮挡，所以有时会建议做背面热点；InGaAs归根结底就两句话，一是Metal层不透红外，二是MOS管工作在截止区就会发光。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q8"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"ESD前测试都OK ,打完就有管脚失效，现在开盖是crack的，这种crack可能是ESD造成的吗，还是其它什么原因？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A8"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"ESD能量较小，能引起局部瞬间高温，但一般不会导致整个芯片断裂，如果只有一颗发生，有可能是本身存在microcrack。可以再多测几颗试试。还有可以观察ESD damage-fuse的程度，看是否足以引起crack. 如果在ESD测试之后又进行ATE测试，这个过程也有可能加剧damage，甚至crack; 这种看起来像是应力释放或机械应力导致的crack或是peeling，比如划片带来的stress。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"Q9"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000","bold":true},"insert":"什么产品需要做LTOL？"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"bold":true},"insert":"A9"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"LTOL：(Low temperature operation life test）：低温寿命试验，需要上电，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件。相关标准：JESD22-A108B：Temperature, Bias, and Operating Life；JESD47K：Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"大多数可靠性实验表明，环境温度越高，器件退化越严重。热载流子注入效应的情况相反，温度越低，热载流子注入效应越明显。对应于LTOL来说温度越低老化加速越厉害。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"LTOL的测试条件，JESD47是参考Tj<50℃，但一般会用Ta=-40℃，低温仍然满足Tj<50℃，测试结果适用范围相对较广。车规验证，operation ambient temperature range也是从Ta=-40℃开始。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"来源：季丰电子"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"90篇原创内容"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"公众号"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]