失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-08 08:49 发表于北京
博捷芯晶圆划片机
在动态变化的环境下，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球27家专属晶圆代工整体营收达到8066亿元，增...
[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-03-08 08:49"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/df4d079a78ef1441.png"}},{"insert":"博捷芯晶圆划片机\n"},{"insert":{"image":"https://files.eteforum.com/202303/c3aad41c7b2804f4.png"}},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"在动态变化的环境下，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球27家专属晶圆代工整体营收达到8066亿元，增长率达41%。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"2022年前十大专属晶圆代工整体营收为7627亿元，较2021年增长了43%，整体市占率防增加了1.02个百分点。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"2022年前十大专属晶圆代工公司与2021年相比有较大变化。第一是TOP10中有9家的营收超过100亿元，2021年只有6家营收过100亿元；第二是晶合集成进入TOP10，排名第九，而在2021年排名第11位；第三是稳懋退出前十；第四是世界先进跃升一位，超越托塔，排名第七；第五是东部高科掉至第十位。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有三家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong、晶合集成），分别是第四、第五和第九位置，2022年整体市占率为10.89%，较2021年增加0.58个百分点；中国台湾有四家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS），整体市占率为74.56%，较2021年的增加1.51个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为6.66%，较2021年减少0.67个百分点；以色列一家（托塔Tower），市占率为1.40%，较2021年减少0.28个百分点；韩国一家（东部高科DB HiTEK），市占率为1.14%，较2020年减少0.14个百分点。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"#000000"},"insert":"2022年前十大专属晶圆代工公司中，都有两位数的成长。增幅排名前三的都超过40%，增幅最高的是晶合集成（Nexchip），年增幅达92.59%；其次是华虹集团，增幅达51.87%；增幅排名第三的是台积电，达47.65%。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"来源：半导体技术天地；作者"},{"attributes":{"color":"#888888"},"insert":"：ittbank"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]
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发表于 2023-03-08 10:06
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