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苹果新一代“超级芯片”曝光:M3 Ultra最高可达32核CPU

近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。据悉,M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。 具体来说,M3 Ultra与此前M2 Ultra的规格对比如下: 基础版M3 Ultra规格:32核CPU,包括24个性能核和8个效率核,64核GPU; 基础版M2 Ultra规格:24核CPU,包括16个性能核和8个效率核...

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OpenAI向所有用户开放ChatGPT“自定义指令”功能

美国当地时间周四,人工智能研究公司OpenAI宣布,它正在向所有用户开放ChatGPT的“自定义指令”功能。 所谓的“自定义指令”,是让用户更多地控制ChatGPT的响应方式,包括那些只使用免费服务的用户。该功能于7月首次作为ChatGPT Plus用户的测试版推出,允许用户添加各种偏好和要求。他们希望人工智能聊天机器人在给出响应时考...

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英伟达发布 CALM AI 模型:训练虚拟角色,可模拟 50 亿个人体动作

英伟达近日和以色列理工学院、巴伊兰大学和西蒙弗雷泽大学合作,发布了一篇关于 CALM AI 模型的技术论文。 英伟达表示 CALM 的全称是条件对抗潜在模型(Conditional Adversarial Latent Models),用于训练定制虚拟角色。 英伟达表示在真实世界训练 10 天,相当于在模拟世界里训练 10 年时间。 CALM AI 模型在训练之后,...

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Rohde & Schwarz先向3GPP全球认证论坛提交5G NG eCall测试用例

罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")率先向3GPP全球认证论坛(GCF)提交了5G Next Generation eCall(NG eCall)协议测试用例,公司还推出了新的5G NG eCall 应用选项,模拟端到端一致性测试所必需的公共安全应答点(PSAP)功能以验证被测试设备的互操作性,确保完整的通信交换。R&S eCall产品系列的这两个新功能现在都支持对新...

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鼎阳科技:将研发8GHz-16GHz带宽的数字示波器

近日,有投资者向鼎阳科技(688112.SH)提问,“公司今年是否会有新的更高带宽的数字示波器产品推出?具体什么时候发布?” 公司回复称,公司持续加大研发投入,投入成果转化明显。2022年公司研发费用同比增长50.46%,研发投入占营业收入的比例为14.49%。2023年一季度研发费用同比增长66.33%,研发投入占营业收入的比例提升...

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消息属实!地平线前智能驾驶总监廖杰入职比亚迪

中国网记者向比亚迪方面求证获悉,地平线前智能驾驶研发总监廖杰已入职比亚迪的消息属实,将担任比亚迪智能驾驶上海团队负责人。 廖杰于2016年5月加入地平线,担任地平线高级研发工程师,而后晋升为智能驾驶研发总监,期间主要负责Journey征程系列芯片的自动驾驶算法,并与合作伙伴联合迭代优化。此次加入比亚迪之前,廖杰...

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合肥成功研制半导体量子芯片电路载板

量子芯片发挥性能,需要依靠与其相适配的量子芯片电路载板,为其搭建起量子芯片与量子计算测控系统的信号沟通桥梁。8月10日,记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其...

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iPhone 15系列芯片配置曝光:A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2

据最新消息,iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示,iPhone 15和iPhone 15 Plus将采用A16芯片,这款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将升级为全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程机跑分数据显示,其在GeekBench 6的单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分...

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中汽协:7月我国新能源汽车产销同比分别增长30.6%和31.6%

8月10日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)召开信息发布会,介绍7月汽车产销数据及经济运行情况。记者在发布会上了解到,今年7月,我国汽车行业在去年同期高基数影响下,叠加传统车市淡季,产销节奏有所放缓,汽车产销分别完成240.1万辆和238.7万辆,环比分别下降6.2%和9%,同比分别下降2.2%和1.4%。相比之下,我国...

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国内首条芯片原子钟生产线在津投产 打破国外垄断

生产技术人员正在进行芯片加工后的筛选工作。 记者 刘欣 通讯员 夏梦奇 摄 日常生活中使用的钟表,哪怕走得再准,一年下来也会有几十秒的误差。同样是计时,原子钟的精度则不可同日而语。天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟生产线日前在滨海高新区落成投产。该条生产线可达到年产3万台的生产能力,其落成投产...

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百度、腾讯、阿里等企业向英伟达订购50亿美元芯片

据英国《金融时报》援引两位与英伟达关系密切的未具名人士消息称,百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴向英伟达下单订购50亿美元的芯片,这些芯片对人工智能系统至关重要。这些公司已下单10亿美元,采购约10万颗英伟达A800处理器。此外,这些公司还采购了40亿美元的英伟达图形处理器(GPU),将于2024年交付。 ——转自金融界

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台积电 2 纳米制程工厂已规划增至三个,有望 2025 年量产

据台湾地区《经济日报》报道,台积电昨日宣布,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。 台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。...

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松下就蜂窝通信标准必要专利起诉小米和 OPPO

据彭博社报道,松下公司表示,已在多个司法管辖区就蜂窝通信(Cellular Communication)领域的标准必要专利起诉小米和 OPPO。预计诉讼将在德国、英国、欧洲统一专利法院和中国同时进行。 松下称,在与小米和OPPO进行多年双边谈判但未达成解决方案后决定提起诉讼。 IT之家查询欧洲统一专利法院(Unified Patent Court,UPC)...

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360创始人周鸿祎:网络安全未来将是服务业

“安全未来一定是服务业,将带动上百万高水平就业,360将卯定产业价值、客户价值、社会价值助力产业升级。”8月9日,三六零(简称“360”)集团创始人周鸿祎在ISC 2023第十一届互联网安全大会上表示。 周鸿祎认为,安全行业面对传统安全的失效需要反思,安全的核心命脉是“看见攻击、快速处置”,而不是集成思维和卖货思维,忽视...

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英伟达推出比H100更快的芯片,将于2024年二季度上市

下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。 ·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心GPU(Instinct MI300X)的上市时间。 太平洋时间8月8日,英伟达首席执行官黄仁勋穿着...

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苹果股价连续下跌,自上周四以来市值已蒸发 2000 亿美元

当地时间 8 月 3 日,苹果公司发布了 2023 财年三季报,也是 2023 自然年第二季度财报。财报显示,该季度总营收 818 亿美元,较去年同期的 830 亿美元同比下滑 1.4%,较上季度的 948.8 亿美元环比下跌近 14%。这也是苹果自 2016 年以来首次连续三个季度收入同比下滑。 该财报的结果令投资者失望,苹果公司对 9 月份季度的业...

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10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利

8月7日消息,从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利,申请公布号为CN116547791A。 据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。 专利摘要显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该...

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工信部:我国累计建成5G基站近300万个

8月8日,河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉,目前,制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量。工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范,聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案;连续5年实施工业互联网试点示范,培育近600个示范项目;“5G+...

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可省数十亿美元:消息称苹果下巨额 3nm 芯片订单,要求台积电承担未合格芯片成本

根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道,苹果向台积电下单巨额芯片订单,但要求未合格芯片需台积电承担。 这种情况是半导体行业是非常罕见的。这主要是芯片公司会切割晶圆来制造多个芯片,在这个过程中会出现良率问题,有些芯片无法正常工作,有些芯片无法达到预期标准,但这些成本通常都是由购买方承担的。 而...

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800G光模块需求将迎来爆发式增长 光芯片可能会出现供应紧张局面

机构指出,在AI超算中心建设中,光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求来看,22年为800G元年,市场出货量约为万只级别,23年为起步年份,24年随着大模型厂商加速AI建设,加单意愿强烈、节奏频繁,预计800G需求将迎来爆发式增长。 山西证券指出,以ChatGPT为首的AI军备竞赛开启,大幅拉动800G等高速光模块需...