高达26亿“分手费”，英特尔官宣终止收购以色列芯片公司高塔半导体

英特尔 Logo（来源：钛媒体 App 编辑拍摄）
一桩价值 54 亿美元的芯片领域收购案最终失败。
钛媒体 App 获悉，北京时间 8 月 16 日下午，芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已与高塔半导体双方达成一致，终止之前 2022 年 2 月披露的收购协议。
​英特尔强调，根据协议，英特尔将向高塔半导体公司支付 3.53 亿美元（约合人民币 25.75 亿元）的终止 " 分手 " 费。
英特尔 CEO 基辛格 （Pat Gelsinger） 没有透露这桩收购案是否与各国批准有关，但他强调，通过这个收购过程，英特尔对高塔半导体团队的尊重不断增长，双方将继续寻找未来合作的机会。

据悉，高塔半导体成立于 1993 年，并于 1994 年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。该公司主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域，每年营收大约是 13 亿美元。
高塔半导体目前在以色列拥有一座 6 寸晶圆厂（在 1um 至 0.35um 之间）和一座 8 寸晶圆厂（工艺在 0.18um 至 0.13um 之间）。同时，该公司在美国加州及德州共有两座 8 寸晶圆厂，其中德州厂提供 0.18um 工艺，加州厂提供 0.18um 至 0.13um 工艺服务。
据 TrendForce 集邦咨询数据显示，2023 年第一季度，Tower 半导体在全球晶圆代工市场份额为 1.3%，为全球第七大晶圆代工厂商，仅次于台积电（TSMC ) 、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹半导体。而且，高塔半导体在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一。
2022 年 2 月 15 日，英特尔宣布和高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购高塔半导体，总价 54 亿美元。当时基辛格希望通过此交易扩展英特尔 IDM 2.0 计划，加大投入在晶圆代工（IFS）业务中。
不过，过去一段时间，高塔半导体这桩收购案面临两个重要挑战：一是市场发生变化，外部消费电子需求疲软、半导体行业下行加剧，内部前期晶圆代工业务大规模投资建厂，使得营收利润回报比重下降；二是英特尔希望把 IFS 业务独立，而且该收购案会使得英特尔在晶圆代工市场份额大增，预计超过中芯国际和华虹半导体，这对于国内芯片制造企业影响较大。到目前为止，中国尚未正式批准此项交易。
2023 年以来，基辛格分别在 4 月和 7 月两次到访中国。基辛格曾在 4 月 27 日的公司一季度财报电话会上称，作为其此前中国行程的一部分，公司仍在努力完成该项交易。但目前，英特尔和高塔半导体未在声明中提及相关监管审批的细节。
今年 6 月 21 日分析师会议上，英特尔透露 2024 年第一季度将把晶圆代工业务（IFS）部门从产品事业独立出来运作，而且预料开始产生利润。目前，英特尔 IFS 已经有 43 家潜在合作伙伴正测试芯片，包括波音、爱立信等公司，其中至少 7 家来自全球 TOP 10 的芯片客户。
根据英特尔财报显示，今年第二季度，英特尔营收为 129.48 亿美元，同比下降 15%，但实现扭亏为盈，净利润为 14.73 亿美元。其中，英特尔 IFS 业务营收为 2.32 亿美元，同比增长 307%，主要原因与汽车芯片和波音新订单有关。
截至 8 月 16 日美股开盘，高塔半导体下跌 11.34% 至 29.95 美元 / 股，创下过去 12 个月内的最低点；英特尔股价则下跌 1% 左右，市值约 1440 亿美元。
——转自钛媒体