DDI库存修正！Chiplet将带动半导体测试探针用量大幅提升！

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。

Chiplet将带动探针用量大幅提升！一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。

另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。

半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升！半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中均属于关键耗材。根据VLSI Research，半导体芯片测试探针系列产品的市场规模占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%。

我国探针市场约占到全球五分之一。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。

据不完全统计，涉及半导体测试探针业务的A股上市公司有和林微纳、深科达、长川科技、兴森科技、伟测科技等，具体情况如下：

（来源：财联社）