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据悉,台积电的 3nm 工艺将会在明年放量生产,2nm 工艺会在 2025 年实现量产,而 1nm 工艺却一直没有明确的投产计划。近日,有消息称台积电 1nm 芯片工厂的地方基本已经确定了。据新竹科学园区有关负责人表示,台积电未来 1nm 芯片工厂将落脚竹科龙潭园区。
不过台积电确定的只是前期的选址,后面还有一大堆流程要走。即便一切顺利,如今先进的芯片厂建设周期至少 3 年,再加上 2nm 工艺是 2025 年量产,1nm 工艺量产至少也要到 2028 年之后。
还有一个问题就是投资金额,台积电 3nm 和 5nm 工厂的建设资金大约是 200 亿美元,1nm 工艺的投资计划高达 320 亿美元,成本要比之前的工艺高很多。其中最重要的原因就是下一代 EUV 光刻机,目前 AMSL 的 EUV 光刻机可以满足 3nm 工艺的需要,2nm 之后的工艺就要上高 NA 技术的 EUV 光刻机了,型号是 NXE:5200,价格直线飞升,从目前的 1.5 亿美元大幅上涨到 4 亿美元以上。
——转自中关村在线