原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-05-25 08:46 发表于浙江
北软检测赵工受邀参加“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”并荣获“功率半导体最具影响力供应商”奖项。
北京软件产品...
[{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)","background":"rgba(0, 0, 0, 0.05)"},"insert":"原创"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"芯片失效分析"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-05-25 08:46"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于浙江"},{"insert":"\n\n北软检测赵工受邀参加“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”并荣获“功率半导体最具影响力供应商”奖项。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"北京软件产品质量检测检验中心一直致力于“层层深入,处处把关,规范测试,公正评价”,并坚持“信守合同,保证质量,热情服务,廉洁公正”的服务宗旨,向客户提供检测服务。已具备点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测(2D X-ray,3D X-ray)、超声波扫描显微镜(SAT)、缺陷切割观察系统(FIB系统)、体视显微镜、金相显微镜、研磨台(定点研磨,非定点研磨,封装研磨)、激光黑胶层去除系统(自动decap,laser decap)、自动曲线追踪仪(IV)、切割制样模块、扫描电镜(SEM)、能谱成分分析(EDX)、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展半导体失效分析检测服务。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"insert":"延伸阅读:"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”!此次活动将深度探讨车规级功率半导体的核心话题,如:车规级IGBT,SiC-MOSFET,GaN功率器件,电动汽车OBC,800V高压平台,新能源汽车,功率半导体供应链,SiC功率模块,宽禁带半导体材料,可靠性测试,模块封装,工艺解决方案,SiC外延与晶圆制造,新能源汽车充电桩,汽车电驱系统,汽车半导体封装测试等等,作为专注于汽车功率半导体主题的行业盛会及颁奖晚宴,希望您拨冗莅临,共襄盛举。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"“CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展”活动将于2023年5月25-26日在中国.杭州举办,为期2天。与来自全产业链的国内外500多位高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略等。此次峰会拥有超过25个的国内外专家思想碰撞。活动共分为三部分,分别是CAPS2023中国车规级功率半导体峰会,CAPS2023高层闭门论坛以及CAPS2023创新技术展。参会嘉宾来自:政府、协会、新能源汽车整车商、汽车Tire1 一级供应商、功率器件及模组设计厂商、功率半导体芯片及器件制造商、半导体IDM厂商,功率半导体制造设备供应商,电机驱动系统供应商,第三代半导体材料供应商,半导体封装测试厂商,半导体检测设备供应商,功率器件及模组测试供应商,充电桩设备制造商,OBC车载电源供应商,晶圆制造商,第三方检测机构,半导体精密仪器供应商,大学研究院或实验室机构及行业细分产业链从业专家等等。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"}]
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发表于 2023-05-25 08:55
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