X-RAY检查原则

[{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"失效分析 赵工"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-LINK)"},"insert":"半导体工程师"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"2023-04-11 07:23"},{"insert":" "},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-2)"},"insert":"发表于北京"},{"insert":"\n收录于合集\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#半导体产业"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"371"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"个"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#半导体芯片"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"339"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"个"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#576b95"},"insert":"#半导体技术"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 0.3)"},"insert":"155"},{"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"rgba(0, 0, 0, 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0.3)"},"insert":"个"},{"insert":"\nX-RAY检查。X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"align":"center"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"不良情况"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"原因或责任者"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"球脱"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"组装 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"点脱"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和旁边的金丝弧度差不多，则为组装造成。"},{"attributes":{"color":"#0936f7"},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"整体冲歪，乱，断"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"为包封不良，原因为吹模不尽，料饼沾有生粉，予热不当或不均匀，工艺参数不当，洗模异常从而导致模塑料在型腔中流动异常。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"个别金丝断"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"组装擦断或产品使用时金丝熔断。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"只有局部冲歪"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"多数为包封定位时动作过大，牵拉上料框架时造成，也有部份为内部气泡造成。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"金丝相碰"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"弧度正常，小于正常冲歪率时，为装片或焊点位置欠妥 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"内焊脚偏移"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"多数为组装碰到内引脚。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"塌丝"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"多数为排片时碰到。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#ff66cc","bold":true},"insert":"导电胶分布情况"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":" "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"attributes":{"color":"#0936f7","bold":true},"insert":"应比芯片面积稍大，且呈基本对称情形。 "},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n\n"},{"attributes":{"color":"var(--weui-FG-0)"},"insert":"半导体工程师"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"89篇原创内容"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"公众号"},{"attributes":{"align":"justify"},"insert":"\n"},{"insert":"\n"}]